芯片试生产的一样，段云这次依然采用20片圆晶片为基础，圆晶片的大小依然是5英寸。

圆晶片越大，意味着能够生产出更多的芯片，成本也会降低很多，然而相对应的，技术难度也会越来越高，段云目前采用的还是东芝提供的单晶炉，而下一步，他准备在深圳科技园重启之后，联合国家的科研单位，进行6英寸圆晶片的研发，最终实现6英寸一微米的芯片生产制程技术。

其实在后世的时候，机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员，集中编写一微米集成电路项目建议材料，并于当年8月立项，命名为“908工程”，江苏，浙江，山东，上海各地都积极争取，最后部里决定一微米6英寸芯片生产线建设还是放在江苏无锡，由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。

然而由于项目审批和资金到位原因，直到1997年年底才建成，前后历时8年之久，华金公司从美国朗讯公司引进了一条6英寸芯片生产线，流通0.9微米CMOS工艺两个产品，到1998年1月才通过对外合同验收，而这个时候和国际最先进芯片生产技术整整落后了11年之久。