第五十八章 芯片堆叠技术(2 / 3)

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这也是黄育平说出这个决议之后,会议上众人齐齐色变的原因了。

原【荣誉】核心管理柳正思犹豫了好久,忍不住说道,“黄总,如果砍掉多余机型,每年只生产一款手机,这对于我们的生产供应链来说,肯定是大大利好。”

“不过,现在手机行业这么激烈,单单一款手机,我们很难保证我们的竞争力,毕竟,我们都不是苹果!”

“另外还有芯片问题,黄总!这个也是我们必须要认真考虑的问题!”

柳正思滔滔不绝说了很多话,最后才一脸歉意地道,“抱歉,黄总,在这家公司呆了也好多年了,有些感情在里面了。”

黄育平温和地笑了一笑,道,“感谢柳工的发言。”

“不过有一点,请你放心,集团花了1000亿元收购【荣誉产业链】,不是想着搞垮它的!我们【超群集团】虽然很有钱,但不是这样败家的!”

“集团方面,肯定是综合考虑了许多因素,才做出这个决定的!”M..coM

“而集团之所以敢做出这个决定,也是因为有几把刷子在的的!”

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“下面,我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气!”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】!

其他几个高管闻言,也都将好奇的目光投向【金刚】!

【金刚】默默地抬起了头,手按了一个东西,他身后的屏幕就亮起,显示出一个放大的手机芯片处理器图片,也就是所谓的CPU!

在场的人都认得这东西。

不过这张图片里的处理器,似乎有些不一样。

【金刚】在旁解释道,“这是我们集团科研中心的成果,芯片堆叠封装技术!”

“它可以通过提升晶体管的集成度,从而带来更强的性能表现。换句话说,可以用更低工艺制程,追赶先进工艺制程。”

柳正思眼神一动,【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例,苹果新推出的M1Ultra就是将两颗芯片组成一块的,从而实现性能倍增的。

所以【金刚】说的这个技术,的确是有可行性的