西，肯定是源源不断的订单。

没有订单，就没有生产，也就养活不了那么多人。

因此，一大三小的封装工艺，是西厂与同行竞争的优势，也是西厂崛起的一次机会。

徐飞骑着自行车，绕过一座座庞大无比的车间，花了半小时，方才来到利用‘营地模块’改造的实验楼。

五十座建筑，五座一横排。

第一横排负责晶圆检测，晶圆打磨、涂抹光刻胶、催生氧化层。

第二横排负责将客户提供的逻辑电路，刻画到光学掩膜版中，犹如制作‘鞋样子’。

第三横排负责光刻机校准、曝光。

第四横排负责清除多余光刻胶，按照曝光融化的光刻胶进行蚀刻，再清除所有光刻胶，露出电子电路。

第五横排负责给带有电路的晶圆，再次浇上光刻胶，再次光刻，并洗掉曝光的那部分，接着在真空系统中，注入加速过的离子，使硅基电路导电。

第六横排负责填充铜，用于连接每一个晶体管，并采用电镀工艺，在晶圆表面铺设一层硫酸铜，将铜离子沉淀在晶体管上，构成正负极……

第七横排负责抛光多余的铜，测试整个晶圆的功能电路，并与厂商提供的电路图桉进行一一对比。

第八横排负责切割、封装。

第九横排负责切割残次品、封装残次品。

第十横排负责测试，包括频率、功耗、发热量。

等产品抵达最后的厂房，物流人员根据厂商的委托，或打包发货，装进特制防护集装箱，或送往组装区，用于组装各种成品。

而每一竖排建筑，又对应一套生产线。

比如第一竖排，5层高，一层一条128nm4300万晶体管的英特尔芯片生产线，供应戴尔。

（戴尔委托外面厂商生产英特尔芯片，拿到货后，高价卖给英特尔，再低价买回来，02～07年，从英特尔套现了60亿美刀，同样这么做的还有惠普、ibm，后来被纽约州首席检察官起诉。

英特尔之所以这么做，是因为如果不同意被吸血，三大品牌商可以用amd芯片。

这种操作，相当于吃回扣，却又不浪费英特尔产能，大伙都开心。）

比如第二竖排，5层高，一层一条128nm600万晶体管的ipod芯片生产线。

比如第三竖排，5层高，一层一条380nm2800万晶体管的车规级芯片生产线。